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近日，中國電信研究院聯(lián)合長飛光纖光纜股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江蘇永鼎光電子技術(shù)有限公司、升特半導體等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，依托光纖光纜先進制造與應用技術(shù)全國重點實驗室，成功研制了業(yè)界首個小型化GPON/XG（S）-PON/50G-PON三模OLT光模塊，完成了系統(tǒng)性驗證及第三方測試。驗證結(jié)果表明，該三模OLT光模塊完全符合SFPDD MSA要求，參數(shù)指標符合相關標準要求和系統(tǒng)設備工作要求。9月12日，該成果在第25屆中國國際光電博覽會上正式發(fā)布，反響熱烈。據(jù)悉，該成果解決了50G-PON演進中的關鍵技術(shù)問題，有力推進了萬兆技術(shù)的發(fā)展和應用。

50G-PON技術(shù)作為萬兆接入的技術(shù)底座逐步走向成熟?；诙嗄９饽K的多代共存50G-PON系統(tǒng)演進方案，是支持已規(guī)模建設的10G PON網(wǎng)絡向50G-PON平滑演進的優(yōu)選技術(shù)方案。當前業(yè)界QSFP-DD封裝形態(tài)的GPON/XG（S）-PON/50GPON三模OLT光模塊僅支持最大單線卡8端口密度能力，與運營商現(xiàn)網(wǎng)GPON/XG（S）-PON雙模系統(tǒng)所普遍應用的單線卡16端口能力不匹配，直接部署或面臨接入機房機架空間不足等一系列問題。

針對上述問題，中國電信攜手芯片、器件、設備等國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作單位組建了聯(lián)合攻關團隊，制定了總體目標和方案；長飛牽頭的聯(lián)合研制小組采用了SFP-DD形態(tài)的封裝，通過優(yōu)化光器件和光模塊設計，實現(xiàn)了高密小型化“三模共存”50G-PON OLT光模塊的樣品研制和實驗室測試。該光模塊成果已經(jīng)通過系統(tǒng)性驗證和第三方測試，技術(shù)指標與現(xiàn)有三模光模塊性能相當，可支持實現(xiàn)局端OLT側(cè)GPON/XG（S）-PON/50G-PON三模合一業(yè)務線卡16端口的高密度部署能力，從而滿足運營商現(xiàn)網(wǎng)GPON區(qū)域10G PON設備面向50G-PON平滑演進升級的需求，有效簡化部署，無需機架空間擴容，解決了未來50G-PON規(guī)模部署的關鍵技術(shù)問題。

面向萬兆接入時代，中國電信和長飛將依托光纖光纜先進制造與應用技術(shù)全國重點實驗室等創(chuàng)新平臺，共同攜手并與產(chǎn)業(yè)各方合作，不斷推進萬兆寬帶生態(tài)構(gòu)建，加速50G-PON光模塊技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)光接入網(wǎng)的萬兆平滑升級。